在VLSI 2026研讨会上，英特尔公布了全新的18A-P工艺的更多细节，还表露18A-P已插足风险坐褥阶段。

这是Intel 18A节点的一次紧要改造，将用于Panther Lake和Xeon 6+等产物中，痛快在同等功耗下终结9%的性能进步，还声称在同等性能水平下终结18%的功耗裁汰，20-40%的芯片级热阻改善，以及重要性能层中10-30%的通孔电阻改善。

所谓风险坐褥是半导体制造中大规模量产之前的阶段。这是一个小批量坐褥阶段，英特尔将在圭臬坐褥线上坐褥齐全的18A-P晶圆，仅仅规模有限，意见是在全面投产前网罗推敲劣势率、性能和变异性的数据。风险坐褥频繁比先进逻辑工艺的大规模量产提前12-24个月，不外鉴于这不是一个全新的节点，预测时候线会更紧凑。

18A-P是18A的改造版块，诚然它继承了新的晶体管筹算，但它们共用洽商的单位库，单位高度差别为180nm（高性能）和160nm（高密度）。新工艺与18A筹算向后兼容，意味着筹算东谈主员无需作念任何修改即可移植到18A-P。一些新的晶体管选项可能会促使筹算变更，但这并非必需；任何基于18A构建的产物齐不错在18A-P上坐褥，得到较小的性能进步，且无需筹算转变。

在性能方面，英特尔通过在圭臬Arm中枢子模块上进行测试得出了这些数据，特殊指出在0.75伏电压下终结了9%的频率进步或18%的功耗裁汰。从图表中不错看到，即使电压偏离0.75V这个基准点，18A-P仍然保捏着频率/功耗方面的改善。

通过18A-P，英特尔在其库中加多了3种晶体管筹算。W1筹算现已在180nm单位高度库中可用（此前仅在160nm库中提供），而W1.5在160nm库中可用。增强型W3P筹算在两种库中均可用。W1和W1.5均为针对低功耗优化的窄筹算，有助于填补英特尔库中功耗优化筹算方面的空缺，而W3P则是一种继承"双构兵"结构的新式晶体管，英特尔称之为 "Power Boost"（功率增强）。原有的W2和W3筹算在18A-P上也得到了环形漂流器频率的进步（即电信号通过反相器环的传输速率）。

W3P因其功率增强（Power Boost）而成为最意念念的筹算。18A依然继承了后面供电时刻PowerVia，该时刻应用晶圆后面来走电源线，从而为正面信号布线腾出空间并裁汰热阻。W3P筹算在正面和后面齐有构兵点，减少了寄生电阻，并终结了更高的启动电流，英雄联盟比赛(中国)外围下注APP从而加速开关速率。

尽管圭臬的W2和W3晶体管从18A升级到18A-P也会得到一定收益，但这仅仅小幅进步。最大的频率进步来自W3P，而W1则将18A-P的电容推低至更低水平，适用于能量优化型筹算。

英特尔还为其产物线加多了一双新的VT（阈值电压）选项。频繁，咱们会看到4种VT配对：HVT、SVT、LVT和ULVT，差别代表高、圭臬、低和超低阈值电压。阈值电压越低，晶体管激活所需的功率就越小，因此走电也就越多。是以，ULVT晶体管性能最强，但走电最多；而HVT晶体管性能最弱，但走电最少。芯片筹算东谈主员需要针对其应用来均衡这些不同种类的阈值电压。

新的VT配对加多了另一种聘用：ULVTLL，即超低阈值电压低走电。它介于ULVT和LVT之间，提供比LVT更好的性能，但比ULVT更低的走电。与新的晶体管筹算雷同，它为筹算东谈主员在针对18A-P进行芯片筹算时提供了更大的活泼性。

除了推广18A-P的才智以外，英特尔暗意该改造版块还带来了20%-40%的热阻改善，以及在"性能重要层"中10%-30%的通孔电阻改善。热阻的裁汰来自于使用先进的EDA器用对晶圆进行研磨，以得到更好的导热性。

首款继承Intel 18A-P的产物将是下一代至强7 Diamond Rapids就业器处置器，具体来说，是其计较模块。Diamond Rapids的构建理念与AMD EPYC洽商，即CPU中枢应该被拆分到基于先进代工节点制造的相对较小的芯粒上，再蚁合到蚁集式的I/O资源，从而为每个CPU中枢提供基本一致的内存蔓延。

Diamond Rapids继承4个计较模块，也称为"中枢构建模块"（CBBs），每个模块均基于Intel 18A-P工艺制造。每个计较模块包含一个CPU复合体，配备48个Panther Cove P核，以及定位于该模块的L3缓存。扫数封装的CPU中枢总和为192个，该中枢不扶植SMT（同步多线程），因此这是一款192核/192线程的处置器。

4个计较模块与两个基于较旧代工节点（如Intel 3）的I/O和内存中心（IMH）模块进行通讯。两个IMH模块各有一个8通谈DDR5内存接口，因此扫数封装上共有16个DDR5内存通谈。这亦然英特尔首款终结PCI-Express Gen 6的处置器，其双向带宽比当今的PCIe Gen 5翻倍。

Diamond Rapids引入了新的LGA9324插槽，引脚数目极为弘大英雄联盟比赛(中国)外围下注APP，规画于2027年上市。